正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点，既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。

宾果彩票以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然，这种正倒封装半导体芯片、underfill 底部填充工艺要求都更高。

宾果彩票随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高，普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。

underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的，有了高速喷射阀的使用，可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

宾果彩票自主研发的高速压电喷射阀搭载在线式视觉点胶机，适应不同粘度流体浆体，满足底部填充胶的流动性胶水；底部填充工艺中需要关注的问题有两个，一个是尽量避免不需要填充的元件被填充，另一个是绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响，依据这两个原则可以确定喷涂位置，欧力克斯高速压电宾果彩票非接触式喷射阀更好的配合使用。

更多芯片半导体underfill底部填充倒装工艺喷射封装解决应用方案，高精度喷射阀等相关信息，欢迎来访咨询欧力克斯。