欧力克斯晶圆级芯片封装点胶设备介绍
欧力克斯点胶设备是专为芯片封装而设计的点胶系统。它的型号是OL-O430-DGZ在线式高速喷射点胶机。
2.1设备组成
设备系统:包括了机柜、花岗岩大理石基座、运动模组机构、运动控制系统、CCF视觉系统、THK静音导轨、松下伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统、德国原装进口Lerner喷射阀机器控制系统、校准装置、称重装置等。
设备特点:1)伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动;2)工业计算机+运动控制卡控制,故障声光报警及菜单显示;3)自动视觉位置识别与补偿;4)可离线编程也可在线视觉编程。
2.2功能介绍
从应用范围来说,OLKS的O系列高速点胶系统有着极高性价比优势,全系采用花岗岩大理石底板、桁架,稳定耐用,可适用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装、手机组装等产品的点胶应用。流水线轨道宽度电动可调,应用更广。
对具体工艺而言,可以从事电子3D封装、底部填充、粘接、定点灌封、绑定、精密涂覆、密封、包封、检测试纸的喷涂、表面贴装、SMT元器件点涂、堆栈封装OPO、半导体芯片封袋、Dam&Fill等。
对设备本身功能而言,具有以下功能模块:
√ 低液位检测与报警 |
√ 称重系统 |
√ 喷射气压稳定装置 |
√ 激光测高 |
√ 自动上下料装置 |
√ 轨道的加热模块 |
√ 阀体流道加热模块 |
√ 电子天平称重系统 |
√ 旋转喷阀机构 |
√ 冷胶喷射阀 |
√ 锡膏喷射阀 |
√ PUR热熔胶喷射阀 |
2.3性能参数
尺 寸 | 980W×1650H×1300L(mm) |
重 量 | 800KG |
最 大 速 度 | 1300mm/s |
点 胶 区 域 | 400*400(mm) |
定 位 精 度 | ±25μm(XY) ±30μm (Z) |
重复定位精度 | ±10μm(XY) ±15μm(Z) |
综合温度控制 | 室温~90℃ 标配喷头加热 |
最大加速度 | 1G |
供 料 装 置 | 10cc/30cc/55cc/75cc |
声 光 报 警 | 欧恩LED |
最高工作板厚 | 5mm |
流水线调节行程 | 50~400mm |
总而言之,目前这一款设备从结构、功能以及性能特点来说,是可以满足当下晶圆级封装的底部填充工艺需求的。
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