现在的电子厂加工都是统一使用全自动点胶机器人或者半自动点胶机进行电子产品的各种封胶工作，那么在电子产品的组装工艺手法中常使用胶水/胶带来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂抹，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

     而近几年深微智控线上的客户多为使用UV胶、环氧AB胶、PUR热熔胶、RTV硅胶、快干胶这几种胶水和定制点胶喷射阀的全自动点胶机器人，这几种胶水在电子产品制造业里无疑是使用的最多的几种。这里我们还是主讲为产品做点胶，打胶，灌胶的设备主要性能。电子产品使用加工的设备其实为常见的三轴或多轴平台自动半自动点胶机的一种“灌胶机”。全自动点胶机器人具有独特的控胶量技术，能让你的产品的封胶做得非常到位，不打多胶水，也不给少！而且不易变形。采用双夹具固定产品的方法不仅打得准又稳，而且还能进行360度的灌胶，无论你是多么刁难多么难做的产品它都可以适心应手！

     也许会有人问为什么不用半自动点胶机而是全自动点胶机器人呢？因为全自动点胶机器人是给产品表面或者内部密封、固定、防水等作用，能够轻松实现点、线、弧、圆等不规则圆形的灌胶。而半自动点胶机是适用于工艺手法更精密的产品，具体适合哪种设备主要是看自家的产品要求而选择！