宾果彩票随着人工智能产业、智能制造越来越普遍，智能产品不断涌现，全世界芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而芯片封装工艺尤为关键。

宾果彩票智能芯片的广泛应用，而良品率的产能却没有得到质的飞跃。在芯片的生产中，高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一，以下内容为晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求：

1、操作性及效率性方面要求：对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出现气泡现象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片质量密封性、粘接程度，以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

深圳精密点胶机设备专业制造商欧力克斯的喷射点胶机，采用自主研发的CCD视觉软件系统，并搭载德国高精度喷射阀，实现点胶精密化精准化效果。

欧力克斯视觉点胶机特点：

1、智能化教导模式/PC模式/视觉模式；

2、可画点、线弧、圆，不规则曲线的平面3D弧差补的控制系统；

3、高精密度线性导轨，拥有免费保养，低维修，寿命长的优点；

宾果彩票4、采用全区视觉对位系统及高精度视觉定位系统自动识别，无需精密治具，可直接进行点胶；

5、采用非接触式的高精度喷射点胶系统，可在微小间隙进行微小胶量的精密点胶；

宾果彩票6、可选配高精度激光自动测高系统，可精确识别产品高度变化，以确保点胶高度的一致性；

宾果彩票7、可自动识别不良品或不需要点胶的产品，节约生产成本；

8、自动化左右工作台设计，可实现上料，点胶不间断作业，大大提高生产效率；

9、配备简单易学的操作软件，机器稳定可靠，可配备多头同时作业，大大提升生产效率。

宾果彩票欧力克斯喷射系列点胶机可实现精美的半导体底部填充封装、LED封装、LCD封装、SMT元器件点涂、连接器点胶粘接、相机模组封装、锡膏涂布等工艺，可有效提升芯片与基板连接的作用，从而提高元器件结构强度，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。

宾果彩票通过了ISO9001：2015质量体系认证，拥有自主知识产权专利29项，专注于自动点胶机、喷射式点胶机、在线式点胶机、自动焊锡机、自动灌胶机宾果彩票、喷射阀等流体控制设备及智能制造自动化的研发、生产、销售及为客户提供解决点胶技术方案等配套服务。