高精度IC芯片点胶机设备的3大优势
IC芯片封装点胶使用的自动点胶机需要相对高的精度,这是因为IC芯片元件比较精密,欧力克斯自动点胶机设备专用于电子设备电子元件点胶粘接封装。那么使用欧力克斯高精度IC芯片点胶机设备的3大优势:
1.实现高精度点锡膏效果
以往点锡膏没有专用设备,难以达到IC芯片高精度点锡膏要求,欧力克斯专为锡膏设计的智能点锡膏机器,采用高精度喷射阀替代点胶阀,以实现精密点锡膏。锡膏喷射阀在CCD视觉的配合作用下,可智能定位产品需要点锡膏的位置,不与产品非接触喷射的锡膏点、锡膏线径均得到改善(锡膏:最小直径0.4mm,最小线径0.5mm),达到客户点锡膏的高精度、高速点锡膏要求。
2.解决低效率点胶问题
宾果彩票IC芯片自动封装点胶机使用喷射阀和视觉系统点胶,可以有效解决人工点胶不均匀和点胶速度慢的问题,解决多个人工需求,至少可以代替三到五个人的生产总量,不仅IC芯片点胶效率提高了,人工支出费用也大大减少。
3.保证产品质量
欧力克斯智能化IC芯片自动点胶机宾果彩票,可实现批量化产品点胶,保证产品一致性,减少产品不良率,这是机器生产的快速性,既是效率的提高也产品质量的改善,采用欧力克斯高精度喷射点胶机从根本上解决点胶各种难题。
宾果彩票专注流体控制,主营自动点胶机、多功能灌胶机、高速喷射阀、点锡膏机宾果彩票、焊锡机设备等,为客户提供高精度智能设备,从根本上解决生产点胶焊锡问题。
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