底部填充Underfill点胶机 欧力克斯半导体芯片封装设备
Underfill点胶工艺被用于电子零件的批量制造。它有助于稳定和加固焊点，并提高精密元件耐受温度循环的性能，有助于防止机械疲劳，延长组件的使用寿命。
为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠，制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应用Underfill点胶工艺有助于提高精密元器件的性能，并保证卓越的产品质量。
底部填充封装点胶工艺类别
CSP 封装——近年来，芯片级封装 (CSP) 的应用迅速普及。CSP 最常用于电子装配。底部填充胶常用于提高 CSP 与电路板之间连接的机械强度，确保 CSP 满足机械冲击和弯曲要求。
BGA 封装——许多制造商使用 BGA 封装底部填充胶来加固焊点和提高产品的抗振性和耐热冲击强度。
WLCSP封装——底部填充胶可以显著提高晶圆片级芯片规模封装 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐热循环性能。这有助于延长 WLCSP 的使用寿命。
LGA 封装——平面网格阵列封装 (LGA) 元件也可从底部填充胶的使用中获益。底部填充胶有助于增强 LGA 的机械强度和可靠性。
边角封装——用于四角或边缘粘合的底部填充胶比标准的毛细流动解决方案具有更高的触变性，当以点胶或喷胶方式用于封装外部时，可强化粘合效果。汉高不仅提供全面的毛细流动型材料解决方案，而且还涵盖用于边缘和四角等的半加固解决方案。
它是如何工作的？
底部填充胶在 BGA 组件和电路板之间提供了牢固的机械粘合，以增加抗振性并减少热应力损坏。
1. 助焊剂分配：将受控量的助焊剂材料分配到芯片和基板之间的间隙中。
2. 芯片放置：将芯片对准基板。
3. 回流焊：通过回流焊炉运行组装。
4. 助焊剂清洗：清除残留的助焊剂残留物。
5. 底部填充胶点胶：将底部填充胶点胶到基板上。
6. 底部填充固化：在烘箱中对底部填充进行热固化。
上图是现代倒装芯片封装，使用厚铜盖进行散热。底部填充胶是一种关键组件，可防止焊料凸点在组装和操作过程中受到热应力和封装翘曲的影响，以及防止芯片和低 k 层破裂。底部填充物充当芯片和基板之间的结构部件，并提供负载共享，从而减少焊点承受的应力。
上图是传统的过模压倒装芯片封装，其中板级焊点未填充。
方法
三种点胶方式排列：
Underfill点胶工艺用于各种封装和板级组件，而 欧力克斯点胶机，尤其是 压电喷射式点胶技术，可以可靠且可重复地为所有类型的封装进行快速、高效、完整的底部填充。底部填充胶在倒装芯片、板上直接芯片连接、堆叠芯片封装和各种球栅阵列 (BGA) 组件下分配和流动，一旦固化，这些组件就会稳定下来。
最小喷射点径0.2mm
最小喷射线径0.3mm
最快工作频率1000Hz
Underfill 点胶设备
欧力克斯点胶机
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