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芯片封装行业可以使用自动点胶机吗?

发表时间:2018-08-10


宾果彩票很多还没接触过自动化设备的用户对自己的产品会有些疑惑:“芯片封装行业可以使用自动点胶机吗”、“点胶机真的值得购买吗”? 有类似疑惑也是正常,毕竟只有使用过欧力克斯的自动点胶机,才明白自动化设备的优势所在!


关于自动点胶机在芯片封装行业的应用范围,欧力克斯给列举了几个例子:

第一、自动点胶机在芯片键合方面应用

在粘胶过程中容易出现移位的PCB板,电子元器件容易从PCB板表面脱落或者移位,对于这种现象我们可以通过自动点胶机设备在PCB板表面点胶 ,然后将板子放入烘箱中加热固化,这样电子元器件粘贴在PCBS上就比较牢固了。

自动点胶机

第二、自动点胶机底料填充方面应用

宾果彩票相信很多使用过自动点胶机的技术人员都遇到过类似的难题,芯片倒装过程中,由于固定面积要比芯片面积小,以致于很难粘合;在这样的情况下如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时会容易造成凸点的断裂,使得芯片失去它应有的性能。

为了更好的解决类似问题,欧力克斯建议通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化。在这样的自动点胶下操作下,既可以有效增加了芯片与基板的连接面积,又可以加强芯片与基板的结合强度,对芯片凸点起到有很好的保护作用。

第三、自动点胶机表面涂层方面应用

当芯片完成焊接作业后,可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,还起到防止外物的侵蚀和刺激的保护作用,可以延长芯片的使用寿命!

芯片封装行业可以使用自动点胶机吗?

综上所述,自动点胶机在芯片封装行业应用也是得心应手。无论是芯片键合、底料填充、表面涂层还是其他的封装作业,欧力克斯自动点胶机都可以完成,且大大提高芯片封装的工作效率,有了自动点胶机就再也不用担心芯片封装难题了!


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