随着电子封装向小型化、高密度发展，近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP晶圆级芯片封装引入了重布线(RDL)和凸点(Bumping)技术，有效地减小了封装的体积，是实现高密度、高性能封装的重要技术，很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。

宾果彩票WLCSP晶圆级芯片封装工艺应用，非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心，喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀，具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺，以下为欧力克斯喷射式精密点胶机设备功能特性：

宾果彩票1.喷射式精密点胶机采用THK静音导轨，花岗岩大理石基座

2.高品质配置，伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动

3.全系标配德国原装进口Lerner喷射阀，喷射式精密点胶机

4.自动视觉位置识别与补偿，可离线编程也可在线视觉编程

宾果彩票宾果彩票自主研发生产的高精度喷射系列点胶机，主要用于高端制造业中的芯片Underfill底部填充、晶圆精密封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点Primer胶、Type-C点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业，应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械等。

精密点胶设备专业智造商欧力克斯将继续强化精密点胶机设备研发，以高精度技术、高端服务为主导，匠心精神铸造精密设备，为客户提供星级服务！