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物联中国·智慧未来|欧力克斯与您相约ELEXCON2019

宾果彩票 发表时间:2019-12-16

“物联中国,智慧未来”

12月19-21

ELEXCON2019

深圳会展中心

展位号:1V58

欧力克斯等您来观展

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此次ELEXCON2019将携同电子展、嵌入式系统展、IoT物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,五大展会联合举办深度体现跨界融合的趋势和魅力。以“物联中国,智慧未来”为主题,全面展示在5G、人工智能领域的新技术、新产品以及新解决方案。


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—欧力克斯往届展位现场—


聚焦六大主题前沿技术,ALOT时代、5G来了、智驾未来、智能家居、智能照明、智能制造。传统产业将迎来新一轮智能产业改革,在智能制造+5G产业应用时代下,欧力克斯紧随市场脚步前进,坚守匠人匠心精神为5G智能电子行业、产品提供更高效的自动化设备和解决方案。

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跨界融合是趋势,未来!智能工业界将会感受到它的魅力所在,智能电子产业变革也离不开智能制造瞬息万变的创新,欧力克斯作为本次ELEXCON2019国际电子展商,将推出自主研发制造的高性能、高质量、高效率、低成本的智能精密点胶设备。


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—致力成为一家专注精益制造为行业输送精密点胶设备的精品工厂!


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Olks展品1—在线式高速喷射点胶


OL-O430-DGZ在线式高速喷射点胶机采用德国"Lerner"喷射阀,具有高精度、高速度、高稳定性的优势特点,可以有效解决底部填充、晶圆级芯片封装、粘接、定点灌封、精密涂覆、邦定、封装POP、密封Dam&Fill等工艺难题!

喷射阀点胶精度可达±0.01mm

喷射阀重复定位精度±2(S)

点胶速度可达每秒280滴

可处理喷射粘度高达10万帕斯的液体和糊料

Olks展品2—双工位激光焊锡系统


欧力克斯双工位激光焊锡机,焊锡加工精度高,光斑可以达到微米级别,加工易于程序控制,精度远高于传统工艺;非接触式焊接,不存在接触焊导致的应力!

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激光是最洁净的加工方式,无耗品

锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化趋势

热影响区小/变形小/速度快/焊接平整

焊后无需处理,焊接质量高,无气孔

Olks展品3—高速喷射锡膏解决方案


高速喷射锡膏点胶机可处理锡膏4号、5号、6号、7号粉,从推出市场之后广泛应用于FPC软板、PCB板、晶圆级芯片、元器件等产品上点锡膏,可处理不规则平面产品,也可控制每个点喷射不同胶量;

喷锡膏点径:0.3mm,锡膏线径:0.35mm

喷射阀重复定位精度±1(S)

可喷射最小剂量可到达2NL

可非接触式点胶,胶量均匀不拉丝

Olks展品1—高精密大视角点漆解决方案

欧力克斯大视角点胶机有着“上帝的视角”之称,它有着宽大的视野辨别多种颜色,可自动识别定位点胶无需治具,非常适合产品种类多,工艺品、徽章、铭牌、车标、拉链、等油漆油墨流体的点胶点漆工艺。


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无需治具,自动智能识别定位点胶

一体化大理石平台承载

图像定位:500万像素高速相机

运行精度:±0.02mm/点胶精度:±0.1mm



我们很期待在即将到来的

ELEXCON2019国际电子展

与您相遇~

因为我们相信

OLKS与您的每一次邂逅

彼此都将进入更精密的智能制造时代。。。。

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