导热灌封胶是一种双组分的胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内, 可长期可靠。保护敏感电路及元器件，还具在使用导热型灌封材料时，它通常简称为导热率或导热性。导热率越高，单位时间里传递的热量越多。有一定的抗震防摔防尘等特点。

导热型膏体可用于汽车行业、电子和电气行业、电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封以及许多其他行业。尤其是近几年，各种行业中电子元件微型化的不断发展也让热量管理的重要性稳定增长。对这些材料的使用有了超比例的重大增长。新技术的出现或现有技术的快速改进和其他一些因素促成了这种增长

当前我们提到则主要是因为导热灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中和户外UPS等的应用   导热灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶导热灌封胶：三种主要导热灌封胶的比较灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，导热型膏体的导热率是通过特殊填充料（例如氧化铝、银或氮化硼）来实现的。

这些填充料的形式可能是不规则的碎片、球形或块形，通常具有非常高的硬度和带尖锐边缘的剖面。因此，在选择导热型膏体的备料和注胶系统时，系统设计的兼容性就显得至关重要。否则兼容性不佳会导致较高的维护和修理成本。